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财联社（上海，编辑 潇湘）讯，在全球科技行业，中国台湾地区的南亚电路板股份有限公司(Nan Ya Printed Circuit Board Corp.)并不是一个家喻户晓的名字，但这家鲜为人知的公司却生产着眼下芯片制造过程中急需的一种重要零部件——ABF载板(Ajinomoto build-up film substrate)。 目前，芯片荒已日益成为汽车制造商和电子科技企业所面临的严峻挑战。而对于世界上许多最先进的半导体企业而言，他们的芯片生产过程中却都离不开ABF载板。 因此，尽管英特尔和台积电等半导体巨头花费了数千亿美元试图缓解芯片短缺问题，但这一重要组件的短缺仍可能会阻碍芯片行业的生产较长一段时间。据知情人士透露，由于产能有限，这一半导体材料的供应可能至少在2025年之前都将受到限制。 英特尔、英伟达和AMD的高管近几个月都曾对ABF载板的短缺发出过警告。据一位不愿透露姓名的行业人士表示，博通公司最近告诉客户，由于缺乏载板，其主要路由器芯片的交货时间将从63周延长到70周。 何为ABF载板？ 对于许多并非芯片行业的人而言，对ABF载板可能比较陌生，甚至许多人看到“Ajinomoto”一词，最先联想到的不是半导体材料，而是日本的知名味精企业味之素(Ajinomoto)。 但其实，ABF载板的名字，正是源自于味之素的一次大胆跨界尝试。 味之素集团于上世纪90年代在机缘巧合下发现，制作味精的类树脂副产物具有极佳的绝缘性能，似乎具有成为半导体绝缘材料的绝佳潜质。当时，传统的绝缘材料是液态的绝缘油墨，而味之素集团当时的开发负责人Koji Takeuchi则跳出了油墨材料思维定式，认为薄膜材料才是未来的发展方向。 最终，革命性的ABF——味之素堆积膜(Ajinomoto Build-Up Film)问世。这一材料随即很快吸引了半导体行业巨头英特尔的注意，ABF材料被英特尔用作个人电脑和服务器的中央处理器的首选封装技术，因其强大的绝缘性能有助于高端芯片的快速计算。也正是由此，英特尔公司在20世纪90年代末开发出了更强大的微处理器。 
随着互联网的繁荣，ABF载板的销量在21世纪初飙升，但从21世纪头十年的后期开始，随着智能手机开始逐渐取代PC，电脑出货量不断下降，ABF载板的销量受到了冲击。由于ABF材料更多适用于电脑使用的CPU，在早期智能手机之中几乎没有用武之地，价格也相对其他材料更为昂贵，因此在移动端不占有任何优势。 不过，令ABF载板“柳暗花明又一村”的是，随着各国在2018年左右陆续开始推出5G服务，促使博通等网络芯片制造商重新大规模采用ABF载板材料，用于路由器、基站和相关应用的生产。5G的出现也推动了对云计算数据处理、人工智能和智能驾驶技术的更强大服务器芯片的需求。ABF载板的成本，通常以每块芯片为单位进行报价，起价约为每块芯片50美分，而高端服务器CPU的消耗成本最高则能达到约20美元。 
目前，英特尔、AMD和英伟达等主要半导体公司，已经都开始依赖于ABF载板来生产那些世界上最强大的芯片。 但由于过去长年的亏损，基板制造商此前一直不愿大举投资增加产能。花旗集团(Citigroup Inc.)分析师Grant Chi和Takayuki Naito在7月初曾预测，到2024年，ABF载板的供应预计将以16%的复合年增长率增长，而需求的攀升速度则预计将达到18%-19%。 ABF载板厂商成为香饽饽 贝恩公司(Bain & Co.)合伙人Peter Hanbury表示，眼下的这场缺芯危机让很多企业措手不及，随着新冠肺炎疫情和居家办公的热潮，对个人电脑、游戏显卡和云服务的需求增加，这一关键组件突然成为了AMD和英伟达等许多企业的真正瓶颈。 这种供应紧缺，也正使得诸如南亚电路板股份有限公司这样昔日默默无闻的ABF载板制造厂商，陡然间成为了资本市场上的耀眼“明星”。 截至周三的过去三年中，在中国台湾市场上市的南亚电路板已累计上涨了1219%，分析师预计其未来还将进一步走高。其他ABF载板主要生产商欣兴电子(Uniimicron Technology)、景硕科技(Kinsus Interconnect Technology)和Ibiden等也都出现了飙升。 
供应紧张无疑正在推高整个行业的利润率。据彭博社的分析师估计，随着收入增长33%，南亚电路板今年的营业利润预计将增长近两倍。花旗集团分析师Chi和Naito则上调了上述所有主要ABF载板生产商的目标价。 President Capital Management Corp.分析师Owen Cheng本月在一份研究报告中写道，由于高性能计算和人工智能等技术的需求增长，明年的ABF载板供需缺口将比今年扩大至多33%，这可能会使南亚电路板和欣兴电子等公司受益。 Cheng还预计，2022年南亚电路板公司可能会将其ABF载板的价格提高35%。Cheng最近已将其对南亚电路板公司的目标价上调至570新台币，这将比目前的价格高出27%。 各方开始加大投入 与此同时，ABF载板供不应求的局面毫无疑问正加剧芯片行业面临的一系列供应瓶颈，而这些瓶颈已持续阻碍了全球经济在新冠疫情后的复苏步伐，甚至连丰田汽车和苹果等巨头都受到了冲击。世界各地的公司都在绞尽脑汁以生产足够多的产品来满足需求。 
英特尔在7月份警告称，由于基材和其他组件的限制，其客户计算部门的收入将持续下降。向苹果和思科系统(Cisco Systems Inc.)等公司销售产品的博通公司，则拒绝就其延长交货时间一事置评。 一些半导体公司正在试图自己动手以解决问题。AMD首席执行官Lisa Su在4月份曾表示，该公司将投入自有资金来帮助增加供应商的产能。她表示，“我尤其认为，在基板方面，这个行业的投资一直不足。因此，我们将利用这个机会投资于AMD专用的载板产能，这将是我们今后会继续尝试做的事情。” 随着汽车电气化和数字化的加速，汽车芯片供应商尤其将需要用到更多的ABF载板。然而，据知情人士透露，由于缺乏像英特尔等主要半导体公司那样的议价能力，它们很难在基板制造商那里获得优先地位。因此，它们更可能会加大对基板制造商的直接投资，甚至建立新的基板公司。 贝恩的Hanbury表示，“未来，我预计我们将看到更多的企业改变他们在这一领域的策略，制定更细分的计划来监控产能，并采取更多措施提前预留产能。” 南亚电路板公司目前正在加大投资力度，该公司今年的资本支出至少将达到80亿新台币(约合2.89亿美元)，2022年还将会更多。该公司发言人Jack Lu表示，到2023年，该公司将把ABF载板产能从2020年的水平提高40%，但即便如此对需求端而言可能依然不够。Lu指出，“在2023年之前，需求将持续超过供应。”
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