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【TechWeb】12月16日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，芯片制造商英特尔首席执行官（CEO）帕特?盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂，该工厂预计将于2024年开始投产。 
盖尔辛格宣布该计划之际，正值全球芯片严重短缺。在全球芯片短缺和尖端芯片竞争加剧的情况下，包括台积电和三星电子在内的芯片竞争对手也都在进行大量投资。 马来西亚政府表示，英特尔的这项投资预计将为该国创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位。 英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。 近几年来，AMD已经蚕食了英特尔在CPU市场的市场份额。然而，在盖尔辛格的领导下，英特尔一直在制定计划，以夺回市场份额。 今年3月份，该公司表示，它将在欧洲新建一座晶圆厂，并计划明年宣布工厂选址。除此之外，该公司还计划投资200亿美元在亚利桑那州新建两座芯片工厂。 上周二，盖尔辛格表示，该公司计划用旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye上市所筹集的部分资金建设更多芯片工厂。 此前一天，英特尔宣布，将于2022年年中让Mobileye在美上市。在Mobileye完成IPO后，英特尔预计将保留其多数股权。（小狐狸）
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